大連·高速光連接設計論壇圓滿舉辦：從光互聯到智能傳感機器人互聯

11/06/2023，光纖在線訊，由光纖在線、和弦產業研究中心主辦，大連優欣光科技股份有限公司協辦的“首屆高速光連接設計論壇”近日在大連隆重舉辦。本次大會立足于高速互聯、連接，探討適用于光通信高速傳輸、連接，汽車互聯，智能傳感機器人的應用，吸引了來自電信運營商、機器人制造商、汽車互聯方案提供商、光模塊、光器件、光連接器、PCB解決方案商、EDA廠商、光電芯片企業，以及智能設備、自動化測試儀表商、高校研究所近200人參加。此外，會上還包括六家參展商的現場展示，為我們帶來全新的產品及現場演示。


光纖在線創始人劉錚博士在開場致辭中表示：高速光連接設計論壇的目標是打造一個面向光、電工程師的盛會，近兩年的光通信市場比較困難，大家都在尋找新的增長點。首屆活動放在大連，期待在大連看到新的應用開啟新的局面，期待回饋家鄉，和家鄉的企業更多的互動合作，期待在這里探索高速通信和系統設計，并實現更廣泛的應用場景。

高速光連接設計論壇活動現場

光纖在線創始人劉錚博士

作為本次大會的協辦方，光通信業長距離高速率光器件的提供商，大連優欣光科技股份有限公司的總經理廖傳武先生在歡迎致辭中表示：當前的光傳輸技術正應用于通信、傳感、機器人、車載、醫療等多個領域，但受限于傳輸距離、傳輸速率、光纖損耗、原材料等短板，我們持續、積極地探索創新的解決方案。風正潮平,自當揚帆破浪，我們的科技工業者有義務有責任共同合作，提高光電應用的水平。

大連優欣光科技股份有限公司的總經理廖傳武

大連高新區黨工委委員，管委會副主任，國翔宇先生致辭時表示：中央金融機構對遼寧未來三年的投資將達到5萬億以上，足見振興東北的決心，期待大家關注東北，關注遼寧，關注大連。大連高新區正以數字技術為主導，實現車聯網、元宇宙、潔凈能源、生命健享譽、文化旅游、智能制造、智慧海洋、數字貿易九大產業共同發展。并努力營造更好的商業創業、興業環境，期待更多的光通信同仁可以在大連開啟一段創業、興業的傳奇，共創“又高又新”高質量發展新局面。

大連高新區黨工委委員，管委會副主任，國翔宇

隨后進入了主題演講環節，作為本次大會的創新應用之一，大會特邀請來自沈陽新松機器人自動化股份有限公司的技術執行總監，杜振軍分享了《機器視覺和激光技術在機器人中的應用》，杜總表示：機器人正成為國家戰略，分別在2013年，2016年，2021年發布了機器人產業發展規劃。新松機器人面向三大智能制造方向，包括焊接自動化、裝配自動化、物流自動化，三大核心產品包括工業機器人、移動機器人、特種機器人。機器視覺在工業領域的應用主要分為識別、定位、測量、檢測四大類，這其中對于三維成像、機器人運動規劃、機器人絕對的定位精度則需要研發新技術包括融合激光、視覺等多種傳感器來滿足需求。

沈陽新松機器人自動化股份有限公司技術執行總監，杜振軍

    大連優欣光科技股份有限公司，CTO，張亮以《Youopto視角下的高速光器件及技術》為主題，介紹到：優欣光致力于能成為全球光器件行業的領跑者，已經掌握了深腔氣密封裝波分復用光器件核心技術，建立了自動化、批量化光器件制造平臺，夯實研發，以技術創新為導向積極拓展新業務領域的光電器件應用�；�于優欣光芯片到COC到OSA組件，以及XMB BOX TOSA器件的平臺化產品能力，優欣光開發了應用于電信客戶側的10G/25G無線前傳,10G/50G接入網PON,10G/25G/50G/100G城域波分和路由光器件，長距離相干光源器件；應用于數據中心的COB光引擎，CPO的光源器件；應用于網絡系統的精準波長控制的OTDR、OCM光器件；同時開發了面向光感知、氣體探測、激光雷達、車載互聯網的核心光電發射、接收元器件。面向下一代，張總認為高速光器件需要面向高耦合效率、大功率、低噪聲的光路，以及倒裝焊Flip Chip的工藝，優欣光專注于光通信及光互聯器件領域，搭建了TO-Can、BOX、COB的器件封裝平臺，實現高端光器件的進口替代，同時面向醫療、工業、消費領域的應用擴展。

大連優欣光科技股份有限公司，CTO，張亮
中國聯通，教授級高級工程師沈世奎博士分享《萬物互聯時代光通信的機遇與挑戰》，沈博士認為高算力、強網絡是AIGC產業落地面臨的重要挑戰，海量數據傳輸帶來了遠距離傳輸的需求，當下國家的東數西算計劃，要求我們建成超強運力的全光底座，促進光網絡從骨干到城域都進入到400G時代，頻譜擴展進一步提升容量，突破容量瓶頸，包括突破S+C+L等更多波段組合，帶來光源、光放大器和非線性效應等，高速互聯光模塊出現光電共封裝（CPO）和線性驅動光模塊（LPO）等多種方式。面向新的應用領域，車載光通信作為汽車電子與光通信的技術融合，IEEE已經發布了車載以太網標準IEEE802.3CZ，塑料光纖標準IEEE802.3DH，CCSA TC6 WG4也啟動了車載光通信的線束研究工作，光進銅退將在汽車行業上演。沈博士最后總結說：光網絡的本質是通信，以光通信為根基，引入感知、AI為光網絡賦能，不斷拓展新的應用，人類社會向極速互聯與光聯萬物的時代邁進，光通信在萬物互聯中大有可為。

中國聯通，教授級高級工程師沈世奎博士
作為全球領先的光模塊制造商之一，來自新易盛業務拓展總監兼商務副總，張金雙的演講主題是《數據中心高速光模塊技術發展與應用展望》。張總表示ChatGPT開啟的生成式AI時代，為各種硬件基礎設施提出了新的需求，GPU互聯、算力網絡需要高帶寬、低功耗、低延時的光網絡。隨著光模塊速率和單通道帶寬的不斷提升，薄膜鈮酸鋰技術在低功耗、高帶寬、低驅動電壓、低插損方面表現出優秀的性能。隨著人工智能帶動高速光模塊規模部署，帶動高速光模塊需求快速上量，當前800G的產業生態已趨于成熟， 1.6T光模塊已經進入產業開發驗證階段，多家廠商已展示產品方案。 

  新易盛業務拓展總監兼商務副總，張金雙
在高速互聯時代，硅光技術不斷成熟發展，這其中一項重要的環節得益于上游的設計工具(EDA)制造商和流片廠之間日益深入的合作，本次大會邀請了深圳逍遙科技有限公司，CTO陳昇祐博士，帶來《高速光互聯與光電融合仿真：設計自動化在Al未來高性能運算中的角色》。陳博士分享了從芯片級、板卡級到機架級，光互連產業鏈數據中心內部的各種光互聯結構。目前，臺積電的2.5D/3D封裝技術已可實現芯片級高密度光連接；板卡級光互連也在穩步發展，服務器機架間光纖連接早已商用多年，同一機架內不同層間的光互連也得到拓展。高速、高密度、低功耗的互連 TeraPHY光I/O技術，可以減小芯片封裝面積，從而提高系統的集成度。作為設計工具EDA需要有光電聯合仿真能力，賦能更有效率的設計、更大規模的整合、更高的foundry利用率；逍遙科技自主研發的PIC Studio EDA平臺持續提升來滿足更多用戶，與FDTD以及Cadence Spectre/SpectreRF等串連調用，實現從版圖、原理圖驅動(SDL)以及前后仿真流程；包含從組件，光電鏈路，和電子電路一體的融合仿真平臺，可大幅提升光互連產品的設計效率。

深圳逍遙科技有限公司，CTO陳昇祐博士
來自成都英思嘉半導體，總經理兼研發負責人，Vikas分享了《面向新興市場的光模塊電芯片線性直驅與50G PON解決方案》，英思嘉于2016年在成都成立，聚焦市場數據中心、光接入PON、相干等；對于當前熱門的LPO技術，優勢是低成本、低成本、更多通道，更高帶寬密度、更低延時，更適用于沒有Gearbox的場合。單模光模塊當下存在四種技術選擇，DML/EML/硅光/LNOI，每種選擇下的性能不同（線性度、消光比、集成度等），硅光的性能綜合較優；硅光的優勢包括更好的線性度、更高的集成度、更線性的滾降系數等; LPO光模塊驅動器則需要輸出擺幅更高，帶寬更高，增益更高，線性度等；基于英思嘉的LPO Driver模塊配合交換機的初步測量數據，BER從2E-11到6E-11。在50G PON模塊中，目前采用的是EML激光器，2*25G NRZ電接口，APD探測器；未來潛在的架構是25GB PAM4或者50G NRZ下行，25G NRZ上行；50G Combo的架構同時支持50G/25G/10G/2.5G/1.25G多種速率。

成都英思嘉半導體，總經理兼研發負責人，Vikas
深圳市強達電路股份有限公司，技術總監，王立剛則從PCB設計的角度，與大家分享了《光模塊5%阻抗控制技術》，重點介紹了不同速率光模塊的PCB技術發展需求，線路阻抗作為一個重要指標，在1.6T光模塊的應用中，需要控制在5%的范圍，1.6T光模塊需要16層PCB，介質厚度（內層/外層銅厚）的控制要求非常高（12-15μm），銅厚影響線寬，蝕刻后線寬阻抗則存在超標的可能，銅厚均勻性與阻抗的一致性成為關鍵，而阻抗之所以會超標，主要跟介質厚度和銅厚的分布有關，更跟設備能力有關，因此需要更為精密的設備配套來保障1.6T PCB板的阻抗達到5%。

深圳市強達電路股份有限公司，技術總監，王立剛
    來自民生研究院，科技首席分析師馬天詣，則《從投資角度開未來光通信產業的發展趨勢》。馬總首先指出AI算力的發展路徑和需求：從搜索式AI到生成式AI的發展，光電交換的過程產生大量的光模塊需求，所以光通信迎來新的增量市場，并迸發了多種新技術的演進。大規模的光模塊需求下，LPO應運而生，DSP無論是成本還是功耗、耗電量的比例都非常大，但無奈于商業化產品進展較為緩慢，盡管硅光技術在400G的占比下滑，但馬總認為LPO+硅光的方案將是一個更具前景方向。而對于CPO技術，馬總認為更利好交換機廠商。對于光技術的應用，馬總認為除了通信，傳感（包括機器人、以太網上車）則更大有可為，未來光通信行業會有更多的并購、上市機會，但同時可能也會引來電子領域的巨頭進入產業競爭，因此光通信產業現有的廠商需要大的改變，從規模到生產，到新技術的跟進。

民生研究院，科技首席分析師馬天詣
昂納科技產品總監，潘旭軍以《基于CPO應用的外置可插拔光源模塊》為題重點分享了應用于CPO的外置可插拔光源模塊ELSFP的發展現狀。昂納是業界首家推出ELSFP模塊的廠商，因為他們看到了CPO的巨大優勢：可以節省30%的功耗，每比特光學成本可降低40%，而服務器機架密度則被提高50%，減少延遲，進一步改進的信號完整性，更高的帶寬容量，以及更好的可擴展性。當下，業界推出Pass-Through ELSFP，減少了面板上的連接器，進一步集成了MUX/DEMUX功能，且實現了DR和FR歸一化，這樣使得基于CPO的交換機部署更加靈活，無需預先配置交換機，可實現在現場重新配置。

昂納科技產品總監，潘旭軍
US Conec，亞太業務發展經理，孫承恩則以《AI網絡挑戰和光連接方案》為主題，重點分享了AI時代數據中心光互聯的各種光連接方案。孫總指出，當下的AL/ML應用重點在于服務器節點內互連，英偉達的NVLINK遠遠高于行業標準PCIE，但NIVIDA用NVLINK實現CPU和GPU互連，并不是行業標準協議；Intel又開發了CXL標準。網絡帶寬是AI/ML網絡的主要瓶頸，AI/ML網絡采用MoR/EoR架構。US Conec的MMC光學接口提供了更大的空間，使2x400G SR4/DR4收發器能夠輕松實現光學連接。

US Conec，亞太業務發展經理，孫承恩

來自中國熱設計網技術顧問，光纖在線培訓講師陳繼良，以《光模塊的熱設計管理問題》為主題，重點分享了光模塊的散熱挑戰，他指出光模塊的熱量傳遞路徑：內部發熱結->元器件封裝外殼->導熱界面材料->光模塊殼體->籠子/散熱器->環境。這些熱阻是累計疊加的，任意一個環節都會形成熱的瓶頸。隨著傳輸速率的不斷上升，光模塊散熱問題會越來越嚴重，但散熱手段單一。陳總給出光模塊熱管理研發方向建議，可以從降低芯片封裝熱阻、界面材料熱阻、殼體熱阻、接觸熱阻、散熱器熱阻等方向入手，改善光模塊熱穩定性。

中國熱設計網技術顧問，光纖在線培訓講師陳繼良

來自濱松光子有限公司，產品經理趙強，以《濱松助力高速光探測》為主題重點介紹了其在低能光子到高能光子的探測器件，應用領域包括醫療健康，環境保護，激光雷達，工業，半導體等領域。面向AI帶來的高速通信的需求，濱松提供800G/1.6T PD方案，單波100G/200G PD產品，四通道陣列器件；面向激光雷達的高可靠、遠距離、高精度等，用MPPC變革模式實現APD探測器陣列，提供高增益和高探測效率、高分辨率。

濱松光子有限公司，產品經理趙強
武漢優越眾聯科技有限公司總經理，朱宏禹表示《如何做好800G/1.6T的產品的設計和測試》，朱總指出，當下的800G產業鏈已經成熟，1.6T作為下一代演進的方向成為業界追捧的重點，而無論是LPO還是CPO還是可插拔，影響高速產品信號完整性的關鍵點在于信號的無損傳輸，光芯片、焊接、光電連接器，在多個連接點上阻抗連續性難以保障，信號完整性損失在所難免。每個環節都涉及信號完整性，每一步都涉及完整的信號仿真和測試。

武漢優越眾聯科技有限公司總經理，朱宏禹
安立公司，業務拓展經理趙雁飛，分享的主題是《交換的風口，不變的互連：未來的選擇》。趙總表示，近些年來風口一直在變，從5G到元宇宙、生成式人工智能、星鏈、自動駕駛，而光互連的本質沒變，從低速到高速，從銅纜到光纜，在芯片時代，封裝就是互連的代名詞；世界轉向數字化和互連。作為光通信的企業，我們要從第一性原理看待高速互連的設計：信號完整性、電源完整性 、材料、架構，互連世界設計和架構不斷創新和融合也許就是我們未來的風口。

安立公司，業務拓展經理趙雁飛
廈門億芯源半導體科技有限公司 李景虎，重點介紹了當下的產業形勢與光通信集成電路發展。李總指出，中國電芯片廠商研發投入低，產品推出晚，毛利低，靠成本優勢盈利，億芯源具備超大規模數字芯片、高速模擬芯片設計能力，CMOS、SiGe，高壓CMOS工藝均有成熟設計量產經歷。率先突破25Gps光通信芯片技術瓶頸，唯一國產化25Gbps芯片組完整解決方案，用于數據中心和5G前傳；同時推出56G PAM4 TIA用于200G和400G收發電芯片樣品測試通過，期待未來有機會獲得更多客戶的合作。

廈門億芯源半導體科技有限公司 李景虎
至此，“首屆高速光連接設計論壇”演講環節圓滿結束，17場精彩演講，從光通信高速互聯，到汽車互聯，智能傳感機器人的應用，論壇普遍認為光傳感將是未來光通信技術應用的一個重要方向，同時邀約了光、電芯片制造商、PCB高頻電路設計、熱設計、光電鏈路測試等多方面廠商呈現了一場精彩的論壇。

此外，會議的精彩舉辦也離不開優欣光、德力光電、光盛通、博晶光電、優越眾聯、沈陽航科這六家展商，為我們帶來了全新的產品及現場演示。

11月3日，與會嘉賓同時參觀了大連高新區科技館，大連英歌石科學城，這里匯聚中國科學院大連化物所和大連理工大學等大連本地高校院所優勢教科研資源，聚焦能源革命科技創新需求和“雙碳”國家戰略。歡迎更多的企業有興趣參觀、入駐。

   大連-首屆高速光連接設計論壇圓滿舉辦，再次感謝大連優迅科技股份有限公司、大連市高新區管委會對本次會議的大力支持，感謝與會嘉賓的精彩演講，感謝參展商的新品展示，感謝參會人員的積極參與！期待我們在下一次的活動中相聚！