專訪米硅:啟動新一輪融資,進一步推進數通800G、1.6T 應用

                                                  光纖在線編輯部  2023-09-11 14:20:46  文章來源:本站采訪報道  版權所有,未經書面許可嚴禁轉載.

                                                  導讀:目前米硅產品涵蓋了PON 接入網,數據中心,5G前傳全線光通信應用場景,包括單通道的長短距10G到100G TIA,CDR 和激光驅動器,50G PAM4 CDR和TIA等等。

                                                  9/11/2023,光纖在線訊,CIOE2023期間,編輯有幸采訪了上海米硅科技有限公司(簡稱米硅)設計總監Richard先生,Richard向編輯分享了米硅業務戰略布局以及公司整體規劃等。


                                                  右為米硅設計總監Richard先生,左為光纖在線編輯Apple

                                                     米硅成立于2017年,是一家以研發為主導,集開發、銷售、服務為一體的高科技芯片研發公司。米硅的芯片研發團隊均超過20年工作經驗且具有海外大廠工作經驗的行業老兵為骨干,具備豐富的高速電路研發經驗,采用國際先進的設計理念和質量管控流程,強調可持續的自主研發。米硅團隊不僅致力于沖擊國際最領先的性能和國際同步的高速設計,還能為客戶提供穩定可靠的高質量產品的保障。

                                                     問及米硅產品及優勢:Richard說,雖然光通信市場今年上半年比較低迷,但是隨著Chatgpt應用爆發,智能社會,數字高速公路基建,全光網進一步推進,給高速光通信電芯片在速率,性能,應用上帶來了廣泛應用及市場機會。今年,米硅多款新產已經達到了量產的水平,10GPON系列產品已經成功批量量產,25G系列產品在頭部主流光模塊企業開始小批量出貨。我們相信目前在 XGS/XG PON和400G/800G應用上國產芯片會有巨大的空間,我們也相信接下來光通信產業在明后年會獲得更大的發展前景。
                                                     在產品方面:目前米硅產品涵蓋了PON 接入網,數據中心,5G前傳全線光通信應用場景,包括單通道的長短距10G到100G TIA,CDR 和激光驅動器,50G PAM4 CDR和TIA等等。米硅在PON OLT上XGS和XG全線覆蓋,在ONU端,米硅已經向客戶交付了近千萬顆抗Wi-Fi的TIA芯片,不僅如此,米硅今年還推出高性能XGS OLT套片,100G ER4 Transceiver,4X50G PAM4 CDR,10G ER等等產品,同時也制定了包括針對400G/800G LPO應用的產品路線圖,產品在客戶端也取得一致信任和好評。

                                                     這次展會上,米硅正式發布了高性能10Gbps中長距離光模塊收發芯片方案ms58050-無CDR版本收發一體芯片和ms22300-CDR版本收發一體芯片,可搭配10G TIA ms56系列作為套片解決方案。
                                                   


                                                     該ms58050是一款集成EML 激光驅動器(LDD)和限幅放大器(LA)的收發合一芯片,ms22300在ms58050的基礎上進一步集成了雙向無參考時鐘與恢復電路(CDR),兩款芯片都帶有片內的自動功率控制功能(APC)以及標準的IIC接口和數字控制電路,可通過標準的IIC接口對芯片的功能及性能進行控制及優化,速率涵蓋9.953-11.32Gbps,可搭配米硅10G TIA ms56系列芯片ms56000 或ms56100, 以滿足STM64/OC192、10G LAN、10G WAN、OTU2、 OTU2e、OTU2f的業務需求,其中CDR版本芯片(ms22300)集成抖動濾波器,確保穩健的抖動生成性能和符合OC192標準的抖動傳函余量。

                                                     問及當下市場競爭及米硅的機會:Richard說道,由于這兩年半導體國產化浪潮,多家公司推出了自己特色的產品,市場競爭也相當激烈。這對我們來說是機遇也是挑戰。通過在激烈的市場競爭中取勝,我們不僅可以為客戶提供更加具有性價比,更加可靠易用的產品,從而給客戶節約了成本,促進市場的繁榮。另一方面,針對國內市場客戶的痛點,米硅不斷在產品上創新,根據客戶的需求重新定義芯片功能,提供了更低功耗的版本,和更加高集成度的產品。更貼近客戶需求的同時,也給客戶帶來額外的附加值。

                                                     問及有沒有在海外設廠及融資的計劃:Richard表示,米硅是芯片研發設計型企業,我們暫時沒有在海外設廠的計劃,目前國內產業鏈非常完善和齊全,后續我們將不斷在高端設計方面突破技術難題,為光模塊企業提供更有價值的服務。融資方面,目前公司資金充足,預計明年上半年將啟動新一輪的融資,進一步推進數通800G、1.6T應用以及車載光通信的產品線研發投入。當然,我們也歡迎產業界投資商持續加碼米硅科技。
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