英特爾宣布:剝離硅光子可插拔光模塊業務

                                                  光纖在線編輯部  2023-10-30 16:01:01  文章來源:本站消息  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

                                                  導讀:在 2023 年第三季度財報電話會議上,英特爾宣布剝離光模塊業務。

                                                  10/30/2023,光纖在線訊,今天,在 2023 年第三季度財報電話會議上,英特爾宣布剝離光模塊業務。這真的很有趣,因為我們知道該公司多年來一直在銷售硅光子可插拔模塊。

                                                      資料顯示,英特爾多年來一直在銷售基于硅光子的光收發器。在 2019 年英特爾互連日上,也就是英特爾首次親自參加 CXL 的同一活動中,該公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收發器。


                                                      這里的想法是,硅光子可插拔技術將更加可靠,并且更容易針對高端交換機進行擴展。STH直到今年才審查 64 端口 400GbE交換機,但業界已經使用它們很多年了。



                                                      多年來,英特爾已向客戶銷售了數百萬個硅光子可插拔光學模塊。Facebook(現為 Meta)歷來是該模塊行業的知名客戶。

                                                    英特爾此前曾表示,其大客戶(大概是 Facebook/Meta)發現光模塊的 AFR 顯著降低。在超大規模中,光模塊的可靠性是一個巨大的焦點。


                                                  英特爾也很早就推出了用于 400Gbps 網絡的可插拔光學器件,這非常重要。

                                                  英特爾在財報電話會議上提到了剝離該業務,但沒有提及更多細節。盡管如此,正如英特爾之前在英特爾 2022 年第四季度財報電話會議中宣布的那樣,它將逐步縮減通過Barefoot(以及之前的 Fulcrum)購買的網絡交換機業務。我們知道硅光子共同封裝將在行業中出現,也許會使用外部可插拔光源。也許英特爾看到了一個更加擁擠的市場,像Marvell 這樣的公司正在加強其模塊。感覺這是又一個為英特爾創造數億收入的業務被剝離。

                                                    英特爾最近公布的財報的一個主題是,英特爾已經對一系列數量達到兩位數的業務進行了合理化調整。

                                                    
                                                  光模塊加速邁入硅光子時代


                                                  目前,400G光模塊已在全球范圍內進入商用部署階段,800G光模塊的開發和技術標準正在快速推進中,1.6Tb/s光模塊或將成為下一個熱點全球競爭。

                                                  目前業界主要有三類光調制技術,基于硅光子、磷化銦、鈮酸鋰材料平臺的電光調制器。硅光子調制器主要應用于短距離數據通信收發模塊,硅光子模塊的市場份額將開始增加。

                                                  光芯片是光通信系統的關鍵核心器件。硅光子芯片是采用硅光子技術的光學芯片,是采用硅光子材料和器件通過特殊工藝制造而成的新型集成電路。與傳統III-V族材料光芯片相比,硅光芯片由于采用硅作為集成芯片襯底,具有集成度高、成本低、光波導傳輸性能好的特點。

                                                  在1.6Tb/s硅基光收發芯片的聯合開發和功能驗證中,研究人員集成了8通道高速電光調制器和高速光電探測器,每個通道都可以實現光電和電完成200Gb/s PAM4高速信號的光轉換,最終通過芯片封裝和系統傳輸測試,完成單芯片容量高達8×200Gb/s的光互連技術驗證。未來3~5年市場將進入新一輪經濟上行周期,上游光模塊行業拐點即將到來。從技術變革來看,400G規模加大,產業進入800G迭代初期階段。明年,傳統分立800G量產臨近,在即將到來的技術變革紅利期,需重點關注各廠商進展情況。

                                                  根據Lightcounting的預測,全球Top5云計算公司(阿里巴巴、亞馬遜、Facebook、谷歌、微軟)將從2022年開始對800G光模塊的需求快速增長,并有望在2026年成為數據通信市場的主導機型。2020年Top5云計算公司在以太網光模塊上的支出將達到14億美元,Lightcounting預計2026年將超過30億美元,其中800G產品需求將成為最大部分。

                                                  2021年12月13日,1.6T光接口MSA產業聯盟宣布成立,宣告1.6Tb/s光模塊將成為全球競爭的下一個熱點。據Lightcounting統計,自2016年以來,基于SiP的產品市場份額穩步增長,2018年后增長加速。預計2026年全球硅光模塊市場規模將接近80億美元,市場規模將持續增長。占比超過50%。同時,2021-2026年硅光模塊整體累計規模將接近300億美元。

                                                  硅光子集成的優點包括低功耗、高集成度、減小體積以及通過光子介質傳輸信息而實現更快的連接速度。同時,硅光子技術可通過晶圓測試等方式進行批量測試,測試效率顯著提升。另外,從材料成本角度來看,傳統III-V族材料(GaAs/InP)襯底受晶圓材料生長限制,生產成本較高。隨著傳輸速率的進一步提高,需要更大的III-V族基板。家族晶圓、芯片的成本將進一步提高。與III-V族材料相比,硅基材料成本較低,并且可以大尺寸制造,因此理論上可以顯著降低芯片成本。

                                                  但同時,目前硅光集成整體產業化水平不高,這也意味著晶圓級測試尚無成熟的產業鏈,芯片良率較低。硅光子技術與傳統分立技術之間的成本平衡在400G。與數據中心傳統的400G光模塊解決方案和硅光子解決方案相比,硅光子的優勢相對較小。隨著光模塊速率向800G及以上更高速率演進,受制于傳統光芯片的價格和供貨能力等問題,硅光子的成本優勢有望逐漸凸顯。同時,隨著硅光模塊產業鏈的發展和技術的成熟,其滲透率有望迎來加速提升。硅光子為下一代數據中心寬帶互聯提供可靠的光芯片解決方案,將為超級計算、人工智能等新技術、新產業的蓬勃發展提供有力支撐。

                                                  在這種情況下,通信巨頭們早已開始悄然布局。近年來,包括思科、華為、Ciena、Juniper等都通過收購獲得了硅光子技術。以英特爾為例,此前,他們決心“集成光路”愿景決心將硅光子技術應用于千億級IC市場。

                                                  來源:半導體行業觀察
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