SEMI:到2026年中國大陸200mm晶圓廠產能增長22%

                                                  光纖在線編輯部  2023-09-20 10:33:06  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

                                                  導讀:SEMI近日發布了《2026年200mm晶圓廠展望報告》,報告預計2023年到2026年,全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%,新增12個200mm晶圓廠(不包括EPI,非盈利組織),達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。

                                                  9/20/2023,光纖在線訊,SEMI近日發布了《2026年200mm晶圓廠展望報告》,報告預計2023年到2026年,全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%,新增12個200mm晶圓廠(不包括EPI,非盈利組織),達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。

                                                  其中,汽車和功率半導體的晶圓廠產能將增長34%,排名第一;微處理器單元/微控制器單元(MPU/MCU)排名第二,為21%;其次是MEMS、Analog和Foundry,分別為16%、8%和8%。



                                                  報告指出,功率化合物半導體對消費、汽車和工業領域至關重要,是200mm投資的最大驅動力,特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發展將推動全球200mm晶圓產能的增長。

                                                  數據顯示,占200mm晶圓廠產能比重大部分的是80nm到350nm的技術節點。80nm至130nm節點產能預計將增長10%,而131nm至350nm技術節點產能預計將在2023年至2026年增長18%。

                                                  按地區來看,東南亞預計將引領200mm產能的增長,將在報告期內增長32%;預計中國大陸將以22%的增長率位居第二,預計到2026年將達到每月170多萬片晶圓;美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。

                                                  2023年,中國大陸預計將占據200 mm晶圓廠產能的22%,而日本預計將占據總產能的16%,其次是中國臺灣地區、歐洲和中東以及美國,分別占15%、14%和14%。
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