什么是COC技術?

                                                  光纖在線編輯部  2023-07-17 11:27:56  文章來源:本站消息  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

                                                  導讀:COC是Chip on Carrier的縮寫,意為芯片貼裝在載體上。

                                                  7/17/2023,光纖在線訊,COC是Chip on Carrier的縮寫,意為芯片貼裝在載體上。

                                                      COC技術是一種將芯片直接貼裝在一個載體上的封裝技術,載體也稱為封裝基板或封裝載板,它可以是某種陶瓷材料或特種塑料,它是裸芯片與外界電路之間的橋梁,也是光電IC的重要組成部分。以半導體光放大器SOA的COC形態為例,見下圖一。


                                                  圖一  SOA的COC形態


                                                       圖中中部是SOA的CHIP(裸芯片),用特種膠或共晶工藝固定在陶瓷基板(載體)上。見圖中灰色部分。在載體的空余部分鍍上金屬薄膜,見圖中4 角的金黃色部分。在CHIP的電極與金屬薄膜之間打上金線,金屬薄膜就成了電路連接的中轉島。這樣就做成了COC形態的SOA。COC形態的SOA,體積小,重量輕,便于后續封裝;蚬┙o其他的光器件廠家按自己的應用和設計思路,與其他微型的有源無源的光電器件組合封裝成新的光子集成電路。這可大幅降低光器件廠家的封裝難度和封裝成本,縮短新品的開發周期,有效地提高光電器件的集成度和可靠性。COC技術廣泛應用于微波射頻、光電子、傳感器等領域,是一種重要的封裝技術。

                                                       至于SOA為何要有COC這樣一種供貨形態,是由光電半導體的特性和封裝工藝決定的。純電半導體,只有電子的流動,一個二極管、三極管可以做的很小,一個CHIP上可以做出上億顆,如我們常見的CPU,內存等IC集成電路。但光電半導體芯片不同,其內部除有電子外,還有光子運動。為了產生更多的光子,光電半導體二極管的體積往往做的較大。且不同功能的光電芯片摻雜的元素不同,內部結構差異也較大。這樣光電芯片就多是以獨立的個體出現。而為了在不同特性的有源或無源光器件的光路之間對接光路,芯片就要抬起一定的高度,這高度就是COC中的載體提供的。這樣COC就成了SOA等光電半導體可供貨的一種形態。

                                                  (來源:見合八方)
                                                  關鍵字: 澳威激光 COC 介紹
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